金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种反转电解铜箔电镀黑化方法”的专利，公开号CN 119753775 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明属于铜箔电镀领域，具体涉及一种反转电解铜箔电镀黑化方法。本发明选取超低轮廓铜箔

党的二十届三中全会明确提出，“建立优质文化资源直达基层机制”。这一战略部署，不仅是推动文化惠民利民、满足群众多样化多层次多方面精神文化需求的必然要求，更是激发文化创新创造活力、推动文化强国建设的重要举措。仔细理解不难发现，“优质文化资源直达基层”，这里面有两个关键词，值得深入把握。第一个关键词，“优