金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种反转电解铜箔电镀黑化方法”的专利，公开号CN 119753775 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明属于铜箔电镀领域，具体涉及一种反转电解铜箔电镀黑化方法。本发明选取超低轮廓铜箔